近年来，人工智能加速发展，大模型与算法持续迭代。宁波余姚立足制造业基础，以“智造四金刚”为支点，围绕光电信息、半导体材料等优势产业，加强人工智能相关产业布局，推动人才、技术与应用场景加快融合。

聚焦光电信息与半导体材料，余姚不断夯实人工智能感知与算力的产业基础。一台搭载主动双目深度相机的白色机械臂，能够识别不同尺寸、形态的物品，并完成定位、抓取、搬运等一系列动作。近两年来，这套系统已在多场机器人全产业链活动中亮相。

该产品搭载舜宇智能光学自主研发的核心视觉模块，并与合作伙伴的机械臂系统协同，可应用于生产线、仓储等场景。其背后，是舜宇集团从光学零件制造向智能光学系统方案拓展的转型探索。

目前，舜宇集团手机镜头、手机摄像模组、车载镜头等产品保持较大市场规模。在人工智能领域，企业正进一步延伸产业布局。舜宇光学科技董事长王锬炯介绍，该公司正在构建“光学感知+AI算法+精密制造”技术矩阵，覆盖移动终端、车载电子、空间计算、智能交互等场景，同时推进AI算力光学基础设施相关技术布局，将光互联领域的精密光学元件、耦合组件、封装测试等能力逐步落地，并拓展智能眼镜、可穿戴设备、具身机器人等应用。

围绕光学视觉产业，余姚还集聚了一批细分领域企业。五谷铜业的手机摄像对焦马达已配套国际手机头部品牌；宁波丞达精机深耕光学行业智能制造装备，与中国科学院、大连理工大学协作攻关，推出SiC衬底激光剥离系统，单片损耗小于80微米。

人工智能产业发展对芯片算力提出更高要求，而材料、封装测试、装备等产业链环节同样不可或缺。在余姚，这条算力支撑产业链也在不断完善。

材料环节，江丰电子生产的高纯金属靶材应用于芯片制造，客户覆盖多家全球主流芯片制造企业；封测环节，甬矽电子专注于集成电路中高端封装测试，并与多家芯片企业合作开发高性能计算芯片封装方案，其低功耗2.5D封装产品已导入多家端侧AI客户供应链。

在更细分的领域，江丰同芯的覆铜陶瓷基板已应用于AI功率半导体封装；芯丰精密也已配套国内人工智能芯片企业。依托光学、材料、封测、装备等制造业基础，余姚正进一步完善人工智能产业底层支撑能力。

如今，余姚将自身积淀深厚的制造业优势发挥到极致，走出了一条“以硬科技支撑软智能”的差异化发展路径，用镜头、靶材、封装技术等不可或缺的基础制造业，为人工智能产业筑牢了坚实的底盘。(沈彦汝)

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