据企查查显示，8月27日，江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更，新增10家投资人，湖北小米长江产业基金包含在内。注册资本也由此前的6.1亿元增至7亿元，增长14.75%。

芯德半导体科技公司官网显示，芯德半导体成立于2020年，总投资60亿元。

业务领域上，公司专注全球最领先的Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG等高端封测技术研发及生产，致力于成为全球领先的封测企业。

研发团队上，芯德半导体官网称其管理和研发团队均在芯片集成电路行业深耕20多年。

在厂房建设上，芯德半导体一期运营54000平方米标准化厂房，主要开展芯片级高端封装研发生产业务；项目二期将建设占地约150亩的芯片封装测试基地。今年4月份，芯德半导体董事长张国栋接受采访时表示，“业内人士都认为芯德还处于建设阶段，其实我们已经顺利投产。”

一直以来，国内的芯片封测公司都处于世界领先地位。根据集邦咨询公布的2021年第一季度全球十大封测营收排名情况，中国封测三雄江苏长电、富通微电和天水华天分别位居第3、第6、第7名。

此前有业内人士向表示，我国可以利用在芯片封装方面的优势弥补芯片设计和制造上的不足。

对于小米而言，小米长江产业基金自2018年3月，就开始陆续投资包括MCU、FPGA、WI-Fi芯片、电源芯片等在内半导体企业，几乎涉及整个产业链。仅今年8月，就新增8家半导体公司。

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