荣耀WIN Turbo于5月29日15:00发布,外观延续横向大矩阵Deco设计,右下角有WIN标识。新机未配备散热风扇,后摄排布独特。硬件配置对标荣耀Power2,主打超长续航,搭载10080m
Redmi Turbo 5系列将于本月发布,标准版搭载联发科天玑8500处理器,跑分已现身Geekbench 6。该芯片采用台积电N4P工艺,CPU为第二代全大核架构,多核性能提升7%,内存带宽提
博主爆料称,天玑8500芯片预计1月亮相,Redmi Turbo 5将首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺,配备8核A725全大核设计,主频达3.4GHz,GPU为Mali-G720,性能超越骁龙8 Gen3与