凤凰网科技讯 北京时间10月4日消息，三星电子周一公布了该公司最先进芯片工艺的制造目标，首次详细介绍了该公司的生产路线图如何紧跟最大对手台积电的步伐。

三星芯片代工部门周一表示，将于2025年开始生产2纳米制程工艺芯片，然后在2027年开始生产1.4纳米工艺芯片。这表明，三星将在当前3纳米工艺基础上继续推进芯片制造的先进水平。今年6月，三星宣布已开始大规模生产3纳米芯片，成为全球首家量产3纳米芯片的公司。

三星的这一时间表与台积电类似。台积电之前表示，将于今年晚些时候开始大规模生产3纳米芯片，随后将推出其他工艺变种。到2025年时，台积电也将进入2纳米工艺领域，但没有公布此后的具体计划。

目前，台积电在芯片代工市场的份额遥遥领先三星，后者的大部分利润来自存储芯片销售，而不是代工业务。不过，鉴于台积电在市场中的主导地位，代工客户担心对它过于依赖。三星代工业务商业开发执行副总裁Kang Moon-soo在周一路线图公布前的媒体发布会上表示，越来越多的客户对“双重采购”(除台积电外再找一家)表现出了更高的兴趣。

“所有人都希望在台积电之外有第二家供应商，但这取决于三星的技术跟进能力。”芯片行业咨询公司国际商业战略的CEO汉德尔琼斯(Handel Jones)表示。台积电不予置评。

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